برچسب‌ها

مهندسی حرارتی

۱ مطلب با این برچسب

pcmag.com ۲۴ مهر

حل چالش حرارتی در iPhone Duo با لوله گرافیتی انعطاف‌پذیر درون لولا

اپل در طراحی دیوایس جدید iPhone Duo برای مدیریت حرارت تراشه و انتقال گرما از لولای دستگاه، از یک لوله گرافیتی ویژه استفاده کرده است. این راهکار مهندسی چالش‌های انتقال حرارت در فرم‌فکتورهای تاشو را به تصویر می‌کشد و دیدگاه‌های متفاوتی را در جامعه مهندسی به همراه داشته است.

۱۹۴ امتیاز ۱۶۴ نظر ۲ دقیقه